• Regeln für den Dokumente-Bereich:

    In den Börsenbereich gehören nur Angebote die bereits den Allgemeinen Regeln entsprechen.

    Allgemeines:

    Nicht erlaubt im Dokumente-Bereich sind:

    - indizierte Titel (inkl. Comics)
    - extremistische Werke, Zeitschriften und Comics (egal, welche Richtung)
    - jegliche Art von Pornographie
    - Anleitungen zu kriminellen Handlungen, gleich welcher Art
    - sadistische, menschenverachtende oder ähnliche Werke

    Nutzt den "Bedanken"-Button, bei Sammelthreads führen jegliche Kommentare, positiv wie negativ, sehr schnell zu einer Unübersichtlichkeit des Threads. Downmeldungen sind an den Uploader zu richten

    Vor dem Einstellen zu beachten:

    - Suchfunktion

    Vergewissert euch, dass es euer Dokument noch nicht im Board gibt, Doppelposts werden kommentarlos gelöscht. Ist es schon vorhanden, tragt es als Mirror im bestehenden Post ein.

    - Threadtitel

    Idealerweise ist sofort zu erkennen um was es sich handelt. Verseht euren Titel mit den relevanten Informationen, das hilft euch und damit auch uns und allen Suchenden erheblich weiter.

    Beispiel: [Thriller] Dan Brown - Inferno oder bei Magazinen:

    Computerbild - 14/2014 (es muss ersichtlich sein, um welche Ausgabe und welches Magazin es sich handelt)

    Folgende Präfixe stehen im Unterforum "Unterhaltung" zur Verfügung:

    [Humor]
    [Drama]
    [Erotik]
    [Fantasy]
    [Krimi]
    [Roman]
    [Thriller]
    [Horror]
    [Science Fiction]

    Inhalt des Beitrags:

    Folgende Pflichtangaben gilt es einzuhalten:

    - Autor
    - Titel
    - Präfix
    - Cover
    - Genre
    - Inhaltsbeschreibung
    - enthaltene Formate
    - Gesamtgröße des Downloads
    - Hoster
    - ggf. Passwort

    Nicht erlaubt sind alle Dateien, die den Download unnötig aufblähen um eine Affiliategrenze zu erreichen, wie zB. mp3-files, übergroße Bilder, etc.

    Ebenso nicht erlaubt sind sämtliche Dateien mit DRM, persönlichen Daten, etc., diese werden kommentarlos zu eurem eigenem Schutz gelöscht.

    Achtet bitte bei der Konvertierung der Formate auf die Lesbarkeit, ein epub, was nur einfach durch Calibre gejagt wird um ein PDF zu erhalten, ist zu 99% eben nicht lesbar. Wenn ihr es nicht könnt, dann lasst es besser oder lest euch ein, wie man es richtig macht.


    Unterforum Comics:

    Threadtitel:

    Ähnlich, wie bei Unterhaltung und Magazinen, sollte der Titel alle relevanten Informationen enthalten, hier bitte

    - den Titel des Comics
    - den Verlag (einige Comics sind in verschiedenen Verlagen erschienen)
    - das Erscheinungsjahr

    Erlaubt sind folgende Formate:

    - CBR
    - CBZ

    Grundsätzlich gilt: jede Version eines Comics erhält einen eigenen Thread, Ersteller eines Comics können ihre Bände gerne mit dem Zusatz (Original-Release) versehen.

    Bei Unsicherheiten zur korrekten Benennung bitte die Informationen von www.comicguide.de nutzen.

    Inhalt des Beitrags:

    Pflichtangaben hier sind:

    - Titel des Bandes und ggf. Nummer
    - Cover
    - falls bekannt technische Daten (DPI, Breite, Speicherqualität)
    - Größe des Downloads
    - Hoster
    - ggf. Passwort
    - falls bekannt Releasenamen
  • Bitte registriere dich zunächst um Beiträge zu verfassen und externe Links aufzurufen.

*** Bestes IPTV *** bester Preis *** gratis Test ***



Handbook of 3D Integration Technology and Applications of 3D Integrated Circuits

visoft

MyBoerse.bz Pro Member

3d07c73d57a6c04bbebe7ee436a65598.jpeg

Handbook of 3D Integration: Technology and Applications of 3D Integrated Circuits By Philip Garrou, Christopher Bower, Peter Ramm
2008 | 190 Pages | ISBN: 3527320342 | PDF | 5 MB
The first encompassing treatise of this new, but very important field puts the known physical limitations for classic 2D electronics into perspective with the requirements for further electronics developments and market necessities. This two-volume handbook presents 3D solutions to the feature density problem, addressing all important issues, such as wafer processing, die bonding, packaging technology, and thermal aspects. It begins with an introductory part, which defines necessary goals, existing issues and relates 3D integration to the semiconductor roadmap of the industry, before going on to cover processing technology and 3D structure fabrication strategies in detail. This is followed by fields of application and a look at the future of 3D integration. The contributions come from key players in the field, from both academia and industry, including such companies as Lincoln Labs, Fraunhofer, RPI, ASET, IMEC, CEA-LETI, IBM, and Renesas.


Recommend Download Link Hight Speed | Please Say Thanks Keep Topic Live
 
Zurück
Oben Unten