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CoolChip zeigt Kühler, der gleichzeitig der Lüfter ist !
CoolChip Technologies hat einen interessanten Ansatz zu vermelden, der vor allem dort eine Rolle spielt, wo nicht viel Platz für ausladende Kühlkörper und Lüfter vorhanden ist.
Die "Kinetic Cooling Technologie", bei der der Kühlkörper auch gleichzeitig der Lüfter ist, befindet sich in einer noch recht frühen Entwicklungsphase.
Zwar hat man bereits erste Prototypen gezeigt, wann aber mit finalen Produkten zu rechnen ist, lässt sich noch nicht abschätzen.
Der erste nun gezeigte Prototyp besteht aus einer Bodenplatte und einem darüber gelagerten Radiallüfter mit einem Durchmesser von 3,5 Zoll (88,9 mm).
Im Video ist die gesamte Konstruktion auf einem Aluminium-Rahmen befestigt, die eigentliche Höhe von Basisplatte und Kühler beträgt aber nur 0,75 Zoll also 19,05 mm.
Der gesamte Kühler ist gerade einmal 2,5 cm hoch.
Da sich der Kühlerkörper/Lüfter über der Basisplatte bewegen muss, befindet sich zwischen diesen beiden Bauteilen ein extrem dünnes Luftpolster, über das auch der Wärmeaustausch stattfindet.
Der Kühlkörper/Lüfter dreht sich mit 3.000 Umdrehungen pro Minute und verbraucht dabei etwa 3 Watt.
Der thermische Widerstand soll kleiner als 0,3 C/W sein und der Luftfluss liegt bei 18 cfm.
Die Basisplatte besteht aus Kupfer, der Kühlkörper/Lüfter aus Aluminium.
Angetrieben wird er von einem FDB-Motor mit hydrodynamischem Gleitlager, was vermutlich auch für die geringe Lautstärke von unter 35 dB(A) verantwortlich sein soll.
Der Lüfter saugt die kühle Luft von oben an und bläst sie zu allen Seiten nach außen.
Auch geplant sind Hybrid-Lösungen, bei der sich nur der innere Bereich des Lüfters dreht und ein Außenring aus feststehenden Aluminiumfinnen durchlüftet wird.
Erste Tests auf Mainboards mit High-End-Prozessoren verliefen offenbar erfolgreich, so dass davon ausgegangen werden kann, dass die "Kinetic Cooling Technologie" bei dieser Baugröße auch mit höheren TDPs zurechtkommt.
Wie gesagt, noch handelt es sich um frühe Prototypen, die von einem finalen Produkt noch weit entfernt sind.
Doch bei den Kühlern scheint sich im kommenden Jahr einiges zu tun und wir sind gespannt, welche Endkundenlösungen hier auf uns zukommen werden.
CoolChip Technologies hat einen interessanten Ansatz zu vermelden, der vor allem dort eine Rolle spielt, wo nicht viel Platz für ausladende Kühlkörper und Lüfter vorhanden ist.
Die "Kinetic Cooling Technologie", bei der der Kühlkörper auch gleichzeitig der Lüfter ist, befindet sich in einer noch recht frühen Entwicklungsphase.
Zwar hat man bereits erste Prototypen gezeigt, wann aber mit finalen Produkten zu rechnen ist, lässt sich noch nicht abschätzen.
Der erste nun gezeigte Prototyp besteht aus einer Bodenplatte und einem darüber gelagerten Radiallüfter mit einem Durchmesser von 3,5 Zoll (88,9 mm).
Im Video ist die gesamte Konstruktion auf einem Aluminium-Rahmen befestigt, die eigentliche Höhe von Basisplatte und Kühler beträgt aber nur 0,75 Zoll also 19,05 mm.
Der gesamte Kühler ist gerade einmal 2,5 cm hoch.
Da sich der Kühlerkörper/Lüfter über der Basisplatte bewegen muss, befindet sich zwischen diesen beiden Bauteilen ein extrem dünnes Luftpolster, über das auch der Wärmeaustausch stattfindet.
Der Kühlkörper/Lüfter dreht sich mit 3.000 Umdrehungen pro Minute und verbraucht dabei etwa 3 Watt.
Der thermische Widerstand soll kleiner als 0,3 C/W sein und der Luftfluss liegt bei 18 cfm.
Die Basisplatte besteht aus Kupfer, der Kühlkörper/Lüfter aus Aluminium.
Angetrieben wird er von einem FDB-Motor mit hydrodynamischem Gleitlager, was vermutlich auch für die geringe Lautstärke von unter 35 dB(A) verantwortlich sein soll.
Der Lüfter saugt die kühle Luft von oben an und bläst sie zu allen Seiten nach außen.
Auch geplant sind Hybrid-Lösungen, bei der sich nur der innere Bereich des Lüfters dreht und ein Außenring aus feststehenden Aluminiumfinnen durchlüftet wird.
Erste Tests auf Mainboards mit High-End-Prozessoren verliefen offenbar erfolgreich, so dass davon ausgegangen werden kann, dass die "Kinetic Cooling Technologie" bei dieser Baugröße auch mit höheren TDPs zurechtkommt.
Wie gesagt, noch handelt es sich um frühe Prototypen, die von einem finalen Produkt noch weit entfernt sind.
Doch bei den Kühlern scheint sich im kommenden Jahr einiges zu tun und wir sind gespannt, welche Endkundenlösungen hier auf uns zukommen werden.
