Gestapelte Speicherbausteine für SSDs gibt es aktuell nur von Samsung, doch dies wird sich in Zukunft ändern.
Wie die beiden Unternehmen Toshiba und SanDisk verkünden, wird die NAND-Produktion mit gestapelten Schichten bald starten.
Die Speicherbausteine werden im Gegensatz zu den Samsung-Chips 48 Schichten besitzen.
Zum Vergleich: Samsung setzt bei seiner aktuellen zweiten Generation auf maximal 32 Schichten.
Die Chips werden jedoch pro Zelle nur 2 Bits speichern können und damit beträgt die maximale Kapazität 128 Gigabit.
Der Kontrahent Samsung hingegen setzt auf die TLC-Technik (3 Bit pro Zelle) und erreicht trotz weniger Schichten ebenfalls eine maximale Speicherkapazität von 128 Gigabit pro Chip.

Bis die ersten NAND-Speicherchips von Toshiba und SanDisk jedoch verbaut werden können, wird es noch einige Zeit dauern.
Die Serienfertigung sei erst für 2016 geplant.
Bis dahin soll dann auch die neuste Fabrikhalle Fab 2 fertigstellt sein.
Erste Muster des neuen 3D-NAND werden laut den beiden Unternehmen in der zweiten Jahreshälfte ausgeliefert.


Neben Samsung und nun auch Toshiba zusammen mit SanDisk entwickelt auch Intel gemeinsam mit Micron gestapelte Speicherchips.
Bisher ist noch nicht bekannt, wann Micron seinen ersten 3D-NAND in die Serienproduktion schicken wird.
Vermutlich wird es aber auch dort nicht mehr allzu lange dauern.
Ob die Preise für SSDs dann nochmals deutlich fallen werden, muss erst noch abgewartet werden.
Zumindest scheinen die Produktionskosten durch neue Entwicklungen auch in Zukunft immer weiter zu fallen.